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2025-05
星期 三
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BGA返修台常见问题1.焊锡球短路问题描述：在重新焊接BGA时，焊锡球之间可能会发生短路。解决方法：使用适当的焊锡球间距和焊锡膏量，小心焊接以避免短路。使用显微镜检查焊接质量。2.温度过高问题描述：过高的温度可能会损坏BGA芯片或
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在BGA焊接过程中，分为以下三个步骤。1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起B
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2025-05
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全自动点胶机的优点主要有：提高生产效率：全自动点胶机可以24小时不间断地工作，避免了人为因素对生产造成的影响，实现了快速点胶，提高了生产效率。提升点胶质量：全自动点胶机采用程序自动化控制，传感器实现各种指令，产品点胶稳定，还能实现
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星期 三
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自动化点胶机的操作和调试步骤如下：1.安装固定架：在使用点胶机之前，需要安装固定架，以便将点胶机固定在工作台上。2.打开气压、电源：打开气压、电源，并固定好胶管。3.编程：根据产品点胶图形，编制程序。程序编好后，需要设置点胶速度、
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随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留
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