深圳市旗众智能科技有限公司
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2026-02
辅料贴合的效率与稳定性是企业提升竞争力的关键因素。旗众智能自主研发的高速视觉贴合系统,采用模块化设计与多工位联动技术,可实现每分钟数十片辅料的连续贴合。给设备配套视觉识别系统,实时监测贴合过程中的压力、速度等参数,一旦出现异常立即
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2026-02
辅料贴合在电子组装行业中,承担着连接各个零部件、优化设备性能的重要使命。旗众智能针对电子组装行业的特点,开发出更多好用的贴合设备功能。支持多种贴合方式,如点贴、面贴、卷对卷贴合等,可满足不同电子产品的生产需求。在智能穿戴设备生产中
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2026-02
辅料贴合在硬板制造过程中同样不可或缺,尤其在多层硬板的层间结合环节,辅料的选择与贴合工艺直接关系到板材的结构强度与电气性能。例如,在硬板的内层线路与外层铜箔之间贴合散热硅胶片,能够快速导出线路工作时产生的热量,避免因局部高温导致的
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2026-02
在功能设计上,系统充分考虑了辅料贴合的复杂性与多样性。飞达功能支持6个吸杆同时取料或分别取料,无论是批量贴附泡棉,还是逐个贴合不同规格的防尘网,都能灵活应对。上拍功能可实现定拍与飞拍两种模式切换,贴装功能中的吸杆位置微调与贴装点位
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2026-02
系统的飞达功能设计充分考虑了生产的灵活性,2个飞达可同时装载不同种类的辅料,6个吸杆可分别取料并贴附至不同位置,实现“一次取料,多位置贴合”的高效生产模式。例如在手机主板的辅料贴合中,吸杆1取主MIC防尘网,吸杆2取导电海绵,通过
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2026-02
辅料贴合中铜箔的应用在电子行业的散热和导电领域具有重要价值。铜箔具有优异的导电性和导热性,常被贴合在PCB板、模组外壳等部位,作为导电线路的延伸或散热通道。在高功率电子元件中,通过贴合铜箔可将元件工作时产生的热量快速传导至散热片或
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